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【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域，产品是越小越好。多年来，驱使电子组件体积不断变小的原因有很多，而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道，因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
Cadence：通过自动化助力PCB设计
“DesignCon”研讨会期间，我采访了Cadence公司系统分析组的产品管理主管Brad Griffin，共同探讨了PCB设计师在降低成本方面的一些做法，以及EDA公司如何 ...查看更多
FR-4中残留/未固化的四溴双酚A
FR-4层压板和半固化片是印制电路板（PCB）中的重要玻纤环氧树脂材料。因FR-4基材其性价比高如今最为常用，同时能为电气工程师和产品设计师提供多种解决方案。FR-4这一名称由NEMA在1968年确定 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
【数字工厂】数字化制造平台
MacroFab公司CEO Misha Govshteyn简述了如何通过数字制造平台建立经过严格审核的合作伙伴工厂网络来消除制造过程中的诸多变异性。 Barry Matties：你好，M ...查看更多
